战魂级全国产SATA BGA SSD
FBGA156封装 · 超宽温-55℃~105℃ · 可申请ZZKK认证
100%全国产化SATA BGA SSD,采用多芯片封装技术,SATA III 6Gbps接口,连续读取速度高达450MB/s,支持-55℃~105℃超宽温工作,可原位替换台湾群联方案uSSD芯片。
工作温度
-55℃~105℃
容量范围
32GB-256GB
全国产化
100%国产
战魂级
产品特性
战魂级全国产芯片级存储方案
1
集成设计
采用多芯片封装技术,高密度集成,100%全国产化,可提供国产化证明
2
接口与性能
SATA III 6Gbps接口,连续读取速度高达450MB/s,连续写入速度高达350MB/s
3
环境适应
工作温度-55℃~105℃,存储温度-45℃~90℃,耐高低温性能优异
4
兼容性
可原位替换台湾群联方案uSSD芯片,支持VxWorks、Linux、Windows NT/XP等多系统
5
可靠性
环境试验及可靠性满足相关规范要求
技术优势
战魂级自主可控存储方案
100%全国产化,可申请ZZKK认证
FBGA156封装,高密度集成
可原位替换群联方案
超宽温工作范围-55℃~105℃
规格参数
详细技术规格
技术规格
接口类型SATA III 6Gb/s
封装类型FBGA156
物理尺寸16.0mm×20.0mm×1.9mm
容量选择32GB/64GB/128GB/256GB
工作温度-55℃~105℃
存储温度-45℃~90℃
供电电压VCC 3.3V
Flash类型TLC (国产)
国产化认证可申请ZZKK
质保期限5年质保服务
应用案例
嵌入式场景验证
嵌入式工业设备
应用于嵌入式工业设备,高密度集成节省空间,100%国产化满足自主可控需求。
高密度集成节省空间
100%国产化自主可控
超宽温适应恶劣环境
小型专用存储终端
用于小型专用存储终端,可原位替换群联方案,环境适应性强,可申请ZZKK认证。
可替换群联方案
环境适应性强
可申请ZZKK认证
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