战魂级NVMe BGA SSD
PCIe Gen3×4 · 超宽温-55℃~85℃ · FBGA291封装
战魂级NVMe BGA SSD采用PCIe Gen3×4接口,连续读取速度高达1800MB/s,体积小巧、重量轻,支持-55℃~85℃超宽温工作,适配空间受限的加固型设备场景。
工作温度
-55℃~85℃
容量范围
32GB-128GB
读取速度
1800MB/s
战魂级
产品特性
战魂级高速小型化存储方案
1
接口与性能
采用PCIe Gen3×4接口,连续读取速度高达1800MB/s,连续写入速度高达1000MB/s
2
体积优势
相比传统M.2 SSD,外形更小、重量更轻,适合空间受限场景
3
环境适应
工作温度-55℃~85℃,存储温度-45℃~90℃,环境试验及可靠性满足相关规范要求
4
兼容性
支持VxWorks、Linux、Windows NT/XP等多系统
5
供电
VCC (3.3V、1.2V、1.8V),电源管理稳定
技术优势
战魂级高性能存储方案
PCIe Gen3×4高速接口,性能卓越
FBGA291小型化封装,体积轻薄
超宽温工作范围-55℃~85℃
支持多种工业操作系统
规格参数
详细技术规格
技术规格
接口类型PCIe Gen3×4 (NVMe)
封装类型FBGA291
物理尺寸16.0mm×20.0mm×1.58mm
容量选择32GB/64GB/128GB
工作温度-55℃~85℃
存储温度-45℃~90℃
Flash类型pSLC
连续读取最高1800MB/s
连续写入最高1000MB/s
质保期限5年质保服务
应用案例
加固型设备验证
加固型平板电脑
应用于加固型平板电脑,小型化封装适配设备内部空间,超宽温工作满足极端环境需求。
小型化封装适配平板电脑
高速接口提升系统响应
通过高标准可靠性测试
小型工业控制主机
用于小型工业控制主机,PCIe高速接口保障数据快速访问,环境适应性强。
PCIe高速接口性能优异
耐极端温度环境
支持多种工业系统
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