战魂级eMMC pSLC存储芯片
eMMC5.1标准 · 超宽温-55℃~90℃ · FBGA153封装
战魂级eMMC pSLC存储芯片,将NAND闪存芯片与控制器封装于单个BGA中,遵循eMMC5.1标准,时钟速度高达400MHz,支持-55℃~90℃宽温工作,适配龙芯、飞腾、瑞芯微等国产化平台。
工作温度
-55℃~90℃
容量范围
8GB-64GB
时钟速度
400MHz
战魂级
产品特性
战魂级嵌入式存储方案
1
集成设计
将NAND闪存芯片与控制器封装于单个BGA中,体积小巧
2
标准接口
遵循eMMC5.1标准,支持I2线总线 (CLK、CMD、数据选通、数据总线和RST_n)
3
性能
时钟速度高达400MHz,支持单数据速率 (SDR)、双数据速率 (DDR),总线宽度可选1位/4位/8位
4
环境适应
工作温度-55℃~90℃,低功耗、低发热量,适合便携及嵌入式设备
5
兼容性
适配龙芯、飞腾、瑞芯微等国产化平台,兼容镁光系列产品MTFCXXGJDDQ-4M
技术优势
战魂级嵌入式存储方案
eMMC5.1标准,兼容性强
pSLC技术,可靠性高
超宽温工作范围-55℃~90℃
适配龙芯、飞腾等国产平台
规格参数
详细技术规格
技术规格
接口类型eMMC5.1
封装类型FBGA153
物理尺寸11.5mm×13.0mm×1.0mm
容量选择8GB/16GB/32GB/64GB
工作温度-55℃~90℃
供电电压3.3V/1.8V双电压
Flash类型pSLC
时钟速度最高400MHz
兼容性龙芯/飞腾/瑞芯微
质保期限5年质保服务
应用案例
嵌入式场景验证
加固型手持设备
应用于加固型手持设备,pSLC技术保障数据可靠性,低功耗设计延长设备续航。
pSLC技术高可靠性
低功耗延长续航
适配国产化平台
嵌入式系统
用于嵌入式系统,eMMC5.1标准兼容性强,超宽温工作适应恶劣环境。
eMMC5.1标准兼容性强
超宽温适应恶劣环境
兼容镁光系列产品
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